快科技7月8日消息，正式发出媒体邀请函，确认2026年度Made by Google硬件发布会定于8月12日在纽约举办，美东时间傍晚18点开启直播，相比去年Pixel 10发布会提前一周。
本次发布会将一次性推出四款Pixel 11系列新机，分别是标准版Pixel 11、Pixel 11 Pro、Pixel 11 Pro XL以及全新迭代的Pixel 11 Pro Fold折叠机型。
邀请函金色金属机身渲染图，提前露出新机平直金属中框的外观设计语言，整机相比上一代机身更轻薄，屏幕边框收窄，背部延续一体化全黑横向相机模组设计。
爆料称，Pro机型会搭载隐藏式Pixel Glow RGB灯光提示模组，用于来电、AI任务状态提醒。
硬件层面全系搭载新一代Tensor G6处理器，采用台积电2nm工艺制作，通信基带更换为联发科方案，改善前代信号不稳定问题。
Pro与超大杯机型维持6.3英寸、6.8英寸OLED屏幕规格，影像硬件全面升级，搭配谷歌自研计算摄影算法优化AI拍摄能力。
折叠屏机型优化机身厚度，折叠状态厚度控制至10.1毫米，展开厚度仅4.8毫米，机身重量与铰链结构完成轻量化调整，相机模组小幅微调，整机观感更紧凑。
存储配置迎来关键调整，效仿苹果取消128GB入门版本，全系新机起步存储直接升级256GB，欧洲渠道爆料显示全系机型售价同步上调100欧元，存储芯片成本上涨直接拉高终端定价。
除手机产品线外，发布会还会带来两款尺寸的Pixel Watch 5智能手表，以及新一代Pixel Buds Pro无线耳机，完整覆盖谷歌手机、穿戴音频全生态产品。
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